●  產(chǎn)品展示

● 應(yīng)用領(lǐng)域

● 安規(guī)認(rèn)證

● 產(chǎn)品編碼

● 規(guī)格尺寸

● 印字說明

● 溫度系數(shù)

● 材料組成

● 工藝流程

● 工廠展示

科技發(fā)展的越來越迅速，同時(shí)人們對(duì)手機(jī)的依賴程度越來越高，手機(jī)性能更強(qiáng)、質(zhì)量更好、外觀更好看、更輕更薄，這不僅對(duì)手機(jī)廠商來說要求更高了，同時(shí)對(duì)電容生產(chǎn)廠家來說也更高了。盡管核心處理器一直是大家關(guān)注的點(diǎn)，身為配角的電容器、電阻器等無源器件在推進(jìn)產(chǎn)品的小型化方面也扮演著重要的角色。

薄膜電容器具有體積小，容量大，絕緣電阻高等特點(diǎn)，可在高頻、高溫環(huán)境下使用，因此特別適合手持設(shè)備，薄膜電容可以滿足從3V以下到數(shù)千伏高壓的廣泛應(yīng)用需求?；讵?dú)特的設(shè)計(jì)及加工技術(shù)，薄膜電容可提供各種大小產(chǎn)品，從超小型尺寸到用來替代鉭電容和電解電容的大電容產(chǎn)品，及低ESL型、高頻用產(chǎn)品和排列型產(chǎn)品，薄膜電容器幾乎可以滿足所有可能的應(yīng)用需求。

僅僅是薄膜電容器，也有根據(jù)容量、用途等方面的進(jìn)一步細(xì)分的要求，因此又衍生出大量不同封裝和容量的電容器。大容量薄膜電容可用于去耦和平滑濾波可實(shí)現(xiàn)引線結(jié)合芯片鍵合，可用于中高壓高頻緩沖，其損耗值較低適用于中高壓的去耦、平滑，也適用于通信設(shè)備。不斷改進(jìn)材料的成分和性能。手持設(shè)備市場的不斷繁榮，肯定會(huì)醞釀出巨大的電容器市場，薄膜電容將不斷發(fā)揮其體積小、性能好等優(yōu)點(diǎn)。

雖然要我們普通消費(fèi)拆開手機(jī)來看電容的使用來選擇手機(jī)不太實(shí)際，但是我們可以通過手機(jī)的質(zhì)量、性能來判斷，好電容必定有好的性能和壽命，希望本文的內(nèi)容對(duì)大家有所幫助。