用于高壓旁路和耦合電路中,耐直流高壓與較低的介質損耗等特點。
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高壓陶瓷電容器作為高壓電容系列之一,已被廣泛應用于各類電子產品中。高壓陶瓷電容器仍然會有被擊穿的現(xiàn)象。導致高壓陶瓷電容器擊穿的原因都有哪些呢? 造成高壓陶瓷電容器被擊穿的因素有很多,按照其導致的因素,可以將擊穿情況分為:電壓擊穿;熱擊穿;過電流擊穿;電磁場強擊穿等情況。
一:電壓擊穿情況。這是高壓電容最容易出現(xiàn)的一種擊穿情況,在應用中通常會表現(xiàn)為電容器表面破碎,陶瓷芯片出現(xiàn)開裂。這種擊穿情況出現(xiàn)的原因在于高壓電容器的承受電壓的能力不夠。往往是技術人員對電容器的電壓安全余量把握不夠,也就是說如果把電壓降低一點,或者采用更高電壓的高壓電容器,這個問題就解決了。
二:熱擊穿。這種擊穿情況一般多發(fā)生在高頻脈沖電路中。一顆頻率級別不夠的陶瓷高壓電容器用到了承受能力以外的電源里,明顯會出現(xiàn)熱擊穿。這種擊穿沒有先兆,往往是一擊即穿,或者脈沖幾次很快就擊穿了。導致這一問題的根本原因在于,電容器本身與電路設計要求的HZ級別不符,例如原本應該用2GHZ的電容器,卻使用了2KKHZ的電容器。甚至更低檔次的產品。這樣的后果直接是電容器一上機機即擊穿。這種擊穿很直接,因為脈沖頻很強大,電容器往往被擊得粉碎。因為這是在一種極短的時間內,陶瓷芯片發(fā)生極為急劇的溫度變化,這種變化是因為陶瓷不耐受高頻引起的。這種瞬間的高溫讓技術人員措手不及,往往還容易錯誤地判斷為電壓不夠。因為升溫時間太短,沒有發(fā)現(xiàn)升溫現(xiàn)像。其實這時芯片是燙的。
在實際應用的過程中,高壓陶瓷電容器發(fā)生熱擊穿時還有一種不容易分辨的假相,需要工程人員特別注意。比如在產品在環(huán)境溫度提升過程中,到一定值時,突然斷路了。這時發(fā)現(xiàn)電容器外觀是好的,極少數(shù)可能出現(xiàn)擊穿現(xiàn)像,更多的一部分,則表現(xiàn)為電容器并沒有擊穿,只是換效而已。在溫度降低后,它還會恢復到初始值以下。相比較上面所提到的高壓陶瓷電容器的兩種擊穿現(xiàn)象,磁場擊穿盡管發(fā)生的頻率要低一些,但同樣是需要我們認真對待的。高壓電容器在強磁場下,發(fā)生擊穿的現(xiàn)像也比較多。這種現(xiàn)像往往采取有效措施后可得到控制?;蛘吒淖冸娐方Y構也同樣能夠加以控制。
在選購高壓陶瓷電容器,選有品質保障的原廠廠家也很重要。陶瓷高壓電容器作為高壓電容系列之一,已被廣泛應用于各類電子產品中.導致陶瓷高壓電容器擊穿的原因分為:電壓擊穿;熱擊穿;過電流擊穿;電磁場強擊穿等情況,選購陶瓷電容器,選有品質保障的原廠廠家也很重要
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