用于高壓旁路和耦合電路中,耐直流高壓與較低的介質(zhì)損耗等特點。
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陶瓷電容是我們經(jīng)常都會使用到的一款電容器,那么安裝陶瓷電容有哪些技術方法呢,本文做了一個盤點,大家可以仔細的研究一下??纯茨姆N方法更適合自己目前的使用狀況。
與其他的電容器安裝方法一樣,在安裝陶瓷電容時,工程師需要從焊盤拉出一小段引出線,然后通過過孔和電源平面連接。在完成這一操作步驟后,同樣需要按照這一操作方法完成接地端的連接。這樣設置完成后,當電流流經(jīng)高壓電容時,其電流回路為:電源平面-過孔-引出線-焊盤-電容-焊盤-引出線-過孔-地平面。放置過孔的基本原則就是讓這一環(huán)路面積最小,進而使總的寄生電容感最小。
陶瓷電容過孔放置方法,具體的操作方式如下:
1.利用焊盤引出很長的引出線然后連接過孔,這樣會引入很大的寄生電感,一定要避免這樣做,這也是最槽糕的的安裝方式。
2.在焊盤的兩個端點緊鄰焊盤打孔,比第一種方法路面積小得多,寄生電感也比較小,可以接受。
3.在焊盤側面打孔,進一步減小回路面積,寄生電感比第二種更小,是比較好的方法。
4.在焊盤兩側都打孔,和第三種方法相比,相當于陶瓷電容每一端都是通過過孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面,比第三種寄生電感更小,因此只要在空間允許的條件下,技術人員應當盡量使用這種方法。
5.在焊盤上直接打孔,采用這種方式后所產(chǎn)生的電感小,但是焊接是可能會出現(xiàn)問題,是否使用要看加工能力和方式。
文中所介紹的陶瓷電容過孔放置方法進行操作時,有一種問題是需要工程們必須嚴格注意的,那就是絕對不允許多個陶瓷電容使用一個或幾個公共孔,任何情況下都不要這樣做。如果想要節(jié)省空間,俺么最好是能夠想一些辦法,盡量優(yōu)化電容組合的設計,減少電容數(shù)量。由于在PCB的設計中,印制線越寬電感越小,因此從焊盤到過孔的引出線需要盡量加寬。如果可能的話,工程師最好能夠使引出線盡量和焊盤寬度相同。
一些的使用規(guī)則大家還是要遵守一下,避免造成不必要的麻煩。
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