相信我們經(jīng)常在使用陶瓷電容遇到失效或損壞的，使用時間不長到底是什么原因?qū)е碌哪?？那么小編將跟大家來探討這個問題。

當(dāng)空氣的濕度變高時，水膜凝結(jié)到電容器的外殼外面，使電容器的表面絕緣電阻降低。另外，對于半封閉結(jié)構(gòu)的電容器來說，水分還可能滲到電容器介質(zhì)的內(nèi)部，使電容器介質(zhì)的絕緣電阻絕緣能力降低。所以，高溫和高潮濕的環(huán)境下對電容器參數(shù)惡化的影響是非常顯著的。經(jīng)過烘干潮濕的電容器的電性能可已獲得改善，但是水分子電解后果是無法根治的。所以，電容器的工作在高溫的條件下，水分子在電場作用下電解為氫離子和氫氧根離子，引起根部產(chǎn)生了電化學(xué)腐蝕。即使烘干了電容器，也不可能使引線復(fù)原了。

半密封的瓷片電容在高濕度和溫度環(huán)境條件下工作時，可能會發(fā)生擊穿失效的嚴(yán)重問題。所發(fā)生的擊穿現(xiàn)象大約可以分為當(dāng)介質(zhì)擊穿時表面極間飛弧擊穿。介質(zhì)擊穿按發(fā)生時間又分為早期擊穿與老化擊穿這兩種，早期擊穿暴露了電容中的材料與生產(chǎn)工藝方面存在缺陷，這些缺陷導(dǎo)致瓷片介質(zhì)介的電強度明顯降低，以至于在高濕度環(huán)境的電場作用下，電容器在耐壓試驗過程中或工作初期，就產(chǎn)生了電擊穿。老化擊穿大多屬于電化學(xué)擊穿范疇。由于瓷片電容器的遷移，瓷片電容器的電解老化擊穿已成為相當(dāng)普遍的問題。銀遷移的形成了導(dǎo)電樹枝的狀物，使漏電流局部增大，可引起熱擊穿，使電容器斷裂或燒毀。熱擊穿現(xiàn)象多發(fā)生在管形或圓片形的小型瓷介質(zhì)電容器中，因為擊穿時局部發(fā)熱嚴(yán)重，較薄的管壁或較小的瓷體容易燒毀或斷裂。

陶瓷電容常規(guī)是使用銀電極，銀離子遷移由此而導(dǎo)致含鈦陶瓷介質(zhì)的老化加快是陶瓷電容器失效的主要因素。有些廠家生產(chǎn)陶瓷電容器已經(jīng)不用銀電極，而換成鎳電極了，在陶瓷片上采用化學(xué)鍍鎳的材料。由于鎳的化學(xué)穩(wěn)定性比銀好，電遷移率低，從而提高了陶瓷電容器的性能和可靠性。