廣泛應(yīng)用于高頻、直流、交流和脈沖電路中,無感結(jié)構(gòu),損耗少,內(nèi)部溫升小,可承受高脈沖,大電流,耐高頻100KHZ,容量變化少,負(fù)溫度系數(shù)
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廣泛應(yīng)用于高頻、直流、交流和脈沖電路中,無感結(jié)構(gòu),損耗少,內(nèi)部溫升小,可承受高脈沖,大電流,耐高頻100KHZ,容量變化少,負(fù)溫度系數(shù)
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常規(guī)的薄膜電容根據(jù)它的材料不同,一般可分為金屬化聚酯薄膜和金屬化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜電容器又稱為CL電容&MER電容;聚丙烯薄膜電容器稱為CBB電容&MPR電容。每種材料主要有兩種結(jié)構(gòu);箔式CL11、CBB11和金屬化CL21、CBB21、CBB22等。這樣我們就能很容易從型號上看出它們的材料和結(jié)構(gòu)。
CBB電容,聚丙烯電容器。具有優(yōu)良的高頻絕緣性能,電容量與損耗在很大頻率范圍內(nèi)與頻率無關(guān),隨溫度變化很小,而介電強度隨溫度升高而有所增加,這是其他介質(zhì)材料難以具備的。耐溫高,吸收系數(shù)小。
CL電容,滌綸電容器,又稱聚酯薄膜電容器。電容量可從100pF到幾百uF;工作電壓從幾十伏到上萬伏。絕緣電阻高,耐熱性好。具有自愈性和無感特性。缺點是損耗大,電參數(shù)穩(wěn)定性差。
CL21則表示這個電容器的材料是滌綸,結(jié)構(gòu)是金屬化。CL11型是數(shù)量最大的一種低價產(chǎn)品。箔式結(jié)構(gòu)是指電容器用塑料薄膜和鋁箔疊在一起卷繞而成,導(dǎo)電電極為鋁箔。金屬化結(jié)構(gòu)是預(yù)先用真空蒸發(fā)的方法在薄膜上蒸發(fā)了一層極薄的金屬膜,然后用這個薄膜卷繞成的電容器,導(dǎo)電電極為蒸發(fā)的金屬膜(大多仍為鋁膜)。在同樣規(guī)格情況下,金屬化電容器的體積要比箔式的小。金屬化薄膜電容器有自愈特性,即電容器中塑料薄膜某一點若存在缺陷,加電壓時會擊穿,則此處的金屬膜會蒸發(fā)掉,而不會產(chǎn)生短路現(xiàn)象,從而使電容器仍能正常工作。金屬化電容器還有一個優(yōu)點就是引出線是從噴了金屬的端面引出,從而使電流通路很短,所以也稱為無感電容器。
CBB電容和CL電容之間的區(qū)別分析
損耗:CBB電容和CL電容在外形上差別不大,但在損耗這一電性能上差別較大。滌綸電容器的損耗較大,在1kHz時典型值約為50×10-4,與紙介電容器相當(dāng)。聚丙烯電容器的損耗(1kHz),指標(biāo)大約是10×10-4,實際上一般小于5×10-4,約為滌綸電容器的十分之一。
絕緣:CBB電容和CL電容絕緣性能都特別好,優(yōu)于其它電容器。例如,一只CBB22型100nF電容器,其絕緣電阻可超過五萬兆歐。
溫度系數(shù):CBB電容和CL電容的溫度系數(shù)大體上都為300PPM/℃左右,但是CL型為正溫度系數(shù),CBB型為負(fù)溫度系數(shù)。前面介紹過CBB型電容器在溫度升高40℃時,容量要下降1-2%左右。所以這兩種電容器都不能制成精密電容器,最高精度只有±5%(J)。
如何辨別真假CBB電容器,可以利用CL型和CBB電容溫度系數(shù)方向不同的原理來辨別,可以用手掌型數(shù)字電容表和電吹風(fēng)來進行試驗。先把電容器接到電容表上讀出冷態(tài)時的電容值,然后用電吹風(fēng)加熱電容器,注意溫度要調(diào)低一點,如果電容器的容量變大,說明是CL型電容器,反之則是CBB型電容器。,所有的非極性薄膜電容器均為負(fù)溫度系數(shù),例如聚苯乙烯電容器。
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